1.无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果。

2.无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来，回收含银锡锭公司，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。

3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。

4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。

5.焊接后对焊点的检验、返修要容易，所选用原材料能够满足长期的充分供应。

6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。

无铅锡膏在SMT贴片行业中已逐渐成为一种主流的焊接材料。无铅锡膏是由锡粉和焊膏混合而成，因此锡粉的质量和焊锡膏的稳定性会影响焊膏的使用寿命，而焊锡膏的稳定性是决定焊膏是否容易干燥的关键因素。当我们拿到一款无铅锡膏时，不能开瓶后就立即使用，必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌无铅锡膏才是正确的？

首先我们要先认识下无铅锡膏的成份，如此才能够更加好的了解无铅锡膏怎么会过期。焊锡膏主要是由锡粉与助焊膏混和而成的，而这2种原材料的品质与可靠性也就决定了焊锡膏的使用期限。一般的无铅锡膏根据助焊剂的品质分别3个月、半年以及一年等不同的保存期，超出了这一時间，无铅锡膏便会过期。

紧接着我们就可以来认识无铅锡膏过期后会产生的转变。伴随着助焊剂的品质与可靠性渐渐消失，无铅锡膏有可能会发干，丧失一部分黏性以及无铅锡膏被氧化。

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